集成電路是支撐現(xiàn)代經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。12月22日下午，合肥新站集成電路產學研創(chuàng)新聯(lián)盟在美麗的少荃湖畔正式成立，新站NANO公共服務平臺同步啟動。

　　合肥新站集成電路產學研創(chuàng)新聯(lián)盟的理事長單位是北京航空航天大學合肥創(chuàng)新研究院。另外，還有副理事長單位3家，理事單位10家，其他會員單位38家。

　　北京航空航天大學集成電路科學與工程學院常務副院長張悅，被聘任為聯(lián)盟秘書長。

　　在張悅看來，合肥新站集成電路產學研創(chuàng)新聯(lián)盟是一個由集成電路領域的科研機構、骨干企業(yè)、高等院校等單位自愿結成的非營利性、行業(yè)性創(chuàng)新合作組織。

　　這個聯(lián)盟的主要宗旨是以構建常態(tài)化交流協(xié)同機制為首要目標，旨在打通“政產學研金服用”壁壘，促進信息互通、資源互補與需求對接，共同為提升合肥新站高新區(qū)乃至合肥市的集成電路產業(yè)整體競爭力貢獻力量。

　　作為聯(lián)盟工作的一項成果，北航合肥研究院牽頭打造了一個微納加工測試公共服務平臺——新站NANO。該平臺在當天下午正式點亮。

　　相關負責人介紹，這是集芯片設計、加工、封測、中試為一體的公共服務平臺。

　　現(xiàn)階段，主要依托北航合肥創(chuàng)新研究院微納加工與測試共享實驗室，以及盛源半導體和致真精密設備等新站區(qū)本土企業(yè)，賦能科研機構和高新企業(yè)技術攻關與成果轉化，助力新站區(qū)集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。

　　今后，該平臺將進一步整合北航的北京NANO和余杭NANO等各地實驗室設備資源，為全國高校、科研機構和企業(yè)提供更優(yōu)質的集成電路芯片制造全流程服務。

　　北京航空航天大學副校長趙巍勝表示，北京航空航天大學作為以服務國家戰(zhàn)略需求為己任的高等學府，始終將集成電路視為空天信融合發(fā)展的核心基石之一。

　　而北航合肥創(chuàng)新研究院，則是該校扎根安徽、服務長三角一體化發(fā)展的重要支點，致力于成為區(qū)域集成電路技術創(chuàng)新的策源地和高端人才的聚集地。

　　此次合肥新站集成電路產學研創(chuàng)新聯(lián)盟的成立，正是響應國家戰(zhàn)略號召，匯聚區(qū)域優(yōu)勢資源，聚焦產業(yè)共性需求，聚力提升核心競爭力，加速培育和發(fā)展新質生產力的一項務實舉措。

　　趙巍勝希望，各成員單位依托聯(lián)盟搭建的常態(tài)化交流渠道，坦誠發(fā)布技術瓶頸與產業(yè)需求，積極分享創(chuàng)新成果與資源能力，圍繞共性關鍵技術、供應鏈協(xié)同、人才培養(yǎng)等主題，策劃開展深度對接與專題研討。

　　“鼓勵成員單位在自愿互利的基礎上，探索設備共享、數(shù)據(jù)互通、中試驗證等資源的開放模式。”趙巍勝表示，聯(lián)盟將降低創(chuàng)新成本，提升資源利用效率；同時主動對接更高層級的創(chuàng)新平臺與產業(yè)基金，為聯(lián)盟內的優(yōu)質項目鏈接外部資源。

　　“集成電路產業(yè)競爭，歸根結底是人才競爭。”在當天下午的活動中，北航集成電路科學與工程學院與合肥晶合集成電路股份有限公司簽署了集成電路高端人才聯(lián)合培養(yǎng)戰(zhàn)略合作協(xié)議，與安徽職業(yè)技術大學簽署了“職普融通”人才培養(yǎng)合作協(xié)議。

　　趙巍勝表示，今后，聯(lián)盟將積極搭建校企人才共育的橋梁，支持共建實習實踐基地、開展訂單式培養(yǎng)、互派專家導師，探索適應集成電路產業(yè)特點的工程人才培養(yǎng)新模式，為區(qū)域產業(yè)可持續(xù)發(fā)展儲備堅實的智力基礎。

　　當前，全球集成電路產業(yè)競爭格局深刻演變，我國產業(yè)發(fā)展既面臨嚴峻挑戰(zhàn)，也迎來了前所未有的歷史機遇。

　　圍繞“合肥芯-合肥產-合肥用”全鏈條，合肥市不斷加快推進集成電路產業(yè)發(fā)展。

　　目前，全市已初步完成集成電路全產業(yè)鏈布局，成為國內集成電路產業(yè)發(fā)展最快、成效最顯著的城市之一。

　　截至目前，全市擁有集成電路企業(yè)近500家，培育了晶合集成、新匯成、頎中科技等一批上市企業(yè)。

　　合肥市還先后被列為集成電路產業(yè)全國重點發(fā)展城市，獲批國家首批集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群和全國首個“海峽兩岸集成電路產業(yè)合作試驗區(qū)”。

　　新站高新區(qū)相關負責人透露，近年來，新站高新區(qū)搶抓全球新型顯示和集成電路產業(yè)發(fā)展機遇，緊扣合肥培育國家級集成電路產業(yè)集群目標，構建了從IC設計-晶圓制造-芯片封裝-成品測試-終端應用的完整產業(yè)鏈生態(tài)。

　　當前，在新站高新區(qū)，多家重點企業(yè)在行業(yè)處于領先地位。

　　其中，晶合集成驅動芯片晶圓代工全球市場占有率第一，已成為國內第三大、全球前九大晶圓代工廠；頎中科技在顯示驅動芯片封測領域位居全國第一、全球第三。

　　目前，新站高新區(qū)全區(qū)已匯聚集成電路企業(yè)超50家，實現(xiàn)產值超百億元，成功創(chuàng)建安徽省集成電路特色產業(yè)園，成為全省首個同時擁有硅基和多品類第三代化合物半導體、集成電路產業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)最齊全的產業(yè)園區(qū)。

　　新站高新區(qū)相關負責人表示，接下來，合肥新站集成電路產學研創(chuàng)新聯(lián)盟將以“產業(yè)聚焦、緊密合作、務實推進”為紐帶，加快集成電路產業(yè)實現(xiàn)更高質量發(fā)展，助力新站高新區(qū)構建“雙擎引領、四輪驅動、服務賦能、智創(chuàng)未來”的“2411”現(xiàn)代化產業(yè)體系。

　　下一步，新站高新區(qū)還將深化與聯(lián)盟成員密切合作，加強產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈的協(xié)同對接，全力打造具有國際競爭力的世界級“芯屏”產業(yè)集群。

　　“合肥是一座充滿創(chuàng)新活力的城市，新站高新區(qū)在集成電路產業(yè)領域已形成了特色鮮明的集聚態(tài)勢。”趙巍勝表示。

　　未來，北京航空航天大學及北航合肥創(chuàng)新研究院，將全力支持聯(lián)盟建設，深度參與聯(lián)盟各項活動，將聯(lián)盟打造成為信任牢固、合作高效、成果豐碩的行業(yè)創(chuàng)新共同體。（方佳偉）

來源丨合肥晚報