據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，我國計(jì)劃在2021—2025年期間，把大力支持發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入正在制定的“十四五”規(guī)劃。將在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體行業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主。

事實(shí)上，半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，隨著科技發(fā)展，市場對半導(dǎo)體質(zhì)量和數(shù)量的需求均不斷增長。

近年來，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，成本低廉，可廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中，受到市場關(guān)注。其開發(fā)是新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢態(tài)。

3日，通信專家項(xiàng)立剛3日表示，當(dāng)前的國際環(huán)境已發(fā)生變化，美國不斷利用其在全球芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位對中國進(jìn)行封堵，這也讓全國上下意識到，對于芯片這種“卡脖子”的核心產(chǎn)業(yè)，必須要有主動權(quán)，不能再受制于人。

8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制定了出臺財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面37項(xiàng)政策措施。

強(qiáng)調(diào)要大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程；要實(shí)施稅收優(yōu)惠政策。

政策顯示，雖然我國目前芯片自給率僅為30%，但是，目標(biāo)在未來五年內(nèi)要達(dá)到70%。

中國市場對芯片的需求量和花費(fèi)支出巨大,而此次新政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的利好消息，帶來新的機(jī)遇，半導(dǎo)體概念股集體持續(xù)拉升，芯片產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)入高速發(fā)展階段。